High NA EUV相關報導 - 太報 TaiSounds

High NA EUV

英特爾：攜手ASML加速產業運用High-NA EUV

2026-09-08 19:50

本週於SPIE光罩技術暨極紫外光微影研討會上，英特爾晶圓代工（Intel Foundry）與ASML分享將高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術持續導入生產；例如光罩拼接技術可讓設計人員沿用目前標準的6吋光罩，實現High NA帶來的效益。英特爾與艾司摩爾將進一步攜手合作，加速產業運用High-NA EUV。
快訊／台積電宣布：自2030年起導入艾司摩爾High NA技術

2026-09-08 14:39

艾司摩爾（ASML）與台積電今日（9/8）宣布發起合作，雙方將共同引領半導體產業轉移升級至更大尺寸的極紫外光（EUV）微影光罩。台積電並宣布，該公司有意自2030年起，在先進製程量產中導入艾司摩爾的High NA技術。
突破極限微縮！ASML揭High NA藍圖：助攻台灣先進製程

2026-09-01 12:23

半導體設備巨頭艾司摩爾（ASML）於 SEMICON Taiwan 2026「先進製程科技論壇」中，由 High NA EUV 產品管理副總裁 Greet Storms 親自揭示最新 High NA EUV（高數值孔徑極紫外光，0.55NA）技術的重大突破與商業化進展。
半導體進入埃米世代　imec CEO訪台釋跨系統整合成下一波AI關鍵

2026-08-31 16:09

半導體邁入埃米世代，imec 定調系統級創新及跨技術整合從微影、材料到先進封裝，揭示支撐下一波 AI 成長的技術路徑。比利時全球微電子研發中心，范登納米勒（Patrick Vandenameele）首度以新任執行長身份訪台，他表示， AI 時代已從各自獨立的技術突破，邁向仰賴跨領域合作的系統級協同優化，並提出跨技術整合將是支撐下一波 AI 發展的關鍵方向。
中國傳量產DUV...為何殺倒台韓晶片股？ASML真的不用怕？

2026-07-28 16:40

中國傳出自主研發深紫外光（DUV）曝光機許久，美國媒體《The Information》週一（7/27）披露，該業者已進入量產階段，消息一出嚇得全球晶片股跌聲隆隆。不過，摩根大通、摩根士丹利都認為「反應過度」，知名半導體分析師陸行之則指出，長線來看仍將衝擊艾司摩爾等科技產業。
ASML報喜！Q2營收超越財測高標　再度上修全年營收→年增34%

2026-07-15 14:16

全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（7/15）公布2026年第二季財報，會中再度上修全年營收。預計2026年的銷售淨額約在430億至450億歐元之間，相較上季估全年營收約360億到400億歐元間，上調幅度達15.78%。相較2025年營收327億歐元，年增幅達34.55%。艾斯摩爾也大幅上修全年毛利率為54%至56%（先前為51%~53%）。
【台積電股東會】小股東賺到可買房　魏哲家：請繼續買股票就對了

2026-06-04 09:56

護國神山台積電今日（6/4）在新竹召開年度股東常會，由董事長魏哲家主持。他對台積電未來幾年深具信心，營收會持續成長，股價成長趨勢也能持續。「如果你預計買股票，請繼續」。
AI算力大爆發！因應客戶擴產需求　ASML今年在台擴大招募千名新血

2026-05-25 16:03

隨著AI運算與資料中心在全球瘋狂布建，半導體產業在追求極致算力的同時，正面臨空前的電力能耗與綠色永續考驗。ASML副總裁暨台灣總經理汪佳慧今日（5/25）表示，ASML在台灣及全球的營運基地已達成100%再生能源的里程碑。為了應對AI時代客戶的強勁擴產需求，今年將在台灣擴大招募近1000名科技新血。
艾司摩爾：使用High-NA EUV機台生產的晶片　幾個月內就會開始出貨

2026-05-19 21:20

晶片製造設備巨頭艾司摩爾（ASML）最新一代的「高數值孔徑極紫外光」（High-NA EUV）曝光機，遭到台積電表示目前太貴，還沒打算採用。但艾司摩爾執行長福克（Christophe Fouquet）週二信心滿滿地表示，使用High-NA EUV機台製造的晶片，預計「幾個月內」就會開始發貨到市面。
【財經一點通】馬斯克Terafab顛覆台積電？還難說！「這件事」才該注意

2026-03-30 10:57

關於Elon Musk的Terafab半導體超級工廠，很多人都在爭論可行性，但作為投資者，我們不需要跟著群眾的情緒起伏，而是應該思考問題的本質。

英特爾：攜手ASML加速產業運用High-NA EUV

快訊／台積電宣布：自2030年起導入艾司摩爾High NA技術

突破極限微縮！ASML揭High NA藍圖：助攻台灣先進製程

半導體進入埃米世代 imec CEO訪台釋跨系統整合成下一波AI關鍵

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艾司摩爾：使用High-NA EUV機台生產的晶片 幾個月內就會開始出貨

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